CN
EN
搜索
首页
欧博压球盘口
公司简介
发展历程
生产基地
荣誉资质
产品中心
Chiplet封装
SiP封装
CSP封装
框架封装
fcBGA封装
欧博压球盘口
设计仿真
欧博压球盘口
品质保证
交付服务
新闻资讯
体育网站
行业新闻
应用领域
人工智能
汽车电子
体育网站
智能穿戴
体育网站
培训体系
职业发展
办公环境
员工活动
招贤纳士
股东关系
联系我们
联系方式
产品中心
首页
>
产品中心
>
CSP封装
产品中心
Chiplet封装
SiP封装
CSP封装
框架封装
fcBGA封装
Openmolding芯片外露式塑封封装
产品简介
芯片上表面外露的塑封方案,适用于有超高散热需求的FlipChip芯片产品、指纹模组产品、MEMS产品等。
技术优势
①芯片上表面外露,可直接接入散热系统,散热性能极佳。
②适用于需要芯片表面外露的特殊应用场景。
河南交通职业技术学院
Euro-bet-admin@sasahouse.net
Euro-betting-app-media@alangoldmd.com
哈尔滨医科大学附属第二医院
Lottery-platform-service@taiyuestate.com
7天乐彩网
哈尔滨应用职业技术学院
欧洲杯买球网
欧洲杯买球网址
jdb-Electronics-admin@luckystargb.com
英文缩写大全
彩票app
Outside-of-Euro-2024-media@hzpshiyong.com
Crown-website-support@jinlin-f.com
肌肉网
Crown-betting-sales@techwelfare.net
Buy-the-ball-online-in-the-European-Cup-info@zwj520.com
万奢网
欧博
中国民办高等教育信息网(民教网
中金在线现货频道
焦大SEO学堂
易搜软件园
高智网
赤峰赶集网
树人网
咭米摄影
07073网页游戏测试时间表
天圆网新闻中心
北方跃龙
济南中考网_
林卡尔官网
YISHION以纯-官方网站
站点地图
触摸精灵